中新网北京8月7日消息：圣约瑟迅，半导体设备与材料国际组织SEMI今天公布的季度分析数据表明，2002年第二季度全球"芯片之心"硅晶圆片出货量与第一季度相比增长了26%，较去年同期而言，增幅更是高达29%。

　　据SEMI公布的数字,今年第二季度，全球硅晶圆片总面积达到了12.73亿平方英寸，高于第一季度时的10.11亿平方英寸，但与2000年第三季度最高峰时相比则低出1.84亿平方英寸。

　　SEMI主席兼首席执行官T.梅尔斯表示：“硅晶圆片出货量的增长对于整个IT业来说都是一个好兆头，尤其是在经历了去年的大幅萎缩之后，其意义就更加突出。”