台湾经济日报：台促进产业整并 点燃经济引擎

　　中新网9月10日电 台湾《经济日报》10日社论表示，台湾电子业面对巨大挑战，合并与收购以增加互补性，已经成为电子业突围，并提高竞争门槛与布局新市场的重要策略。这一波电子产业的整并，若能整合成功进而扩大市场，将有希望拉动台湾的经济成长。但是，产业整并需要主并公司有谋略与风险管控、被并公司大股东与管理者的“舍得”之外，台当局也应该扮演催化及促成的角色，

　　文章摘编如下：

　　日前联发科宣布以每股195元(新台币，下同)现金公开收购立锜股票，最低收购数量为立锜35%股权，最高收购数量为51%。本次公开收购完成，联发科预计进一步取得立锜100%股权。

　　未来物联网产品要求低耗能与联网，电源管理及无线芯片是关键环节，联发科与立锜在这两方面互补性高，立锜加入联发科技后，可以有效优化电源管理解决方案，而联发科透过此次并购将可加快布局物联网市场，因此这一并购案获得市场投资人青睐，股价连两天大涨就是证明。

　　其实藉由并购以增强竞争力，早已是联发科的策略之一。联发科2012年先合并电视芯片大厂晨星，之后并购网通芯片厂雷凌，今年一连进行多起并购案，先由晨星宣告收购图像处理半导体公司曜鹏，再由晨星的子公司晨发合并奕力，推出驱动整合触控IC芯片，同时联发科收购常忆科技，强化内存相关硅智财(IP)与人才。上述的并购主要着眼于现有产品以及市场的扩展，而日前宣布并购立锜则着眼于布局新巿场。

　　联发科已下修全年手机芯片出货目标约11%，让联发科今年第2季税后净利几乎腰斩。

　　此一态势也让联发科股价从6月下旬的434元，两个月内大跌至最低的229元，跌幅达47%。再者，在大陆展讯、小米来势汹汹的冲击下，联发科的生存空间恐遭压缩。展讯背后有大陆政府与英特尔撑腰，在3G 市场以低价与联发科竞争，而小米自制芯片将用于低阶的红米机，直接取代联发科。

　　不仅联发科，日前半导体封装大厂日月光公开收购同业硅品25%股权，而金融业也有元大金控合并大众银的案例。这一波并购案完全是由企业发动，台当局并未扮演角色，然而当局应有积极的政策，让台湾的产业、金融业整并得更有竞争力。

　　首先，我们建议当局与民间合作，推出产业整并基金。为了提升基金运作效能，此整并基金属于公共私营合作制(public-private-partnership, PPP)，而当局出资低于一半，交由民间专业团队经营，当局以政策协助相关并购案的进行。此基金可透过参股并购案，以利主并公司有充裕的资金进行，并且协助引进策略性投资人，壮大整并后公司的竞争力。

　　当然，整并基金亦可提供专业咨询，协助并购案进行得更顺利。当局同时可以修订企业并购法、金融并购法做更大幅的开放，提高产业整并的诱因。当然整个并购案的参与人士必须恪守法律，避免内线交易；此次联发科收购立锜，先前就有风声传出，立锜股价在8月下旬就大涨，这种情况应避免，以免坏了好事。

　　其次，不仅产业需要整并，台湾金融业更需整并。然而在当局拥有控制权的银行，占台湾银行业资产的一半，如果当局没有作为，银行业如何整并？虽然“金管会”研拟提高资本适足率的要求，逼小型民营银行大股东卖出股权，但在一体适用下，公股银行同样有增资压力，而当局又无预算参与增资，可能让鼓励金融业整并的政策无法落实。

　　建议在明年“大选”后，当局应积极规划金融整并，至少先让具有国际布局的泛公股银行合并，整合战力打亚洲杯，拉开金融业整并的序曲。