中新网6月2日电 据中国驻韩使馆教育处网站消息,5月15日至19日,由IEEE主办的“2011 IEEE Asia-Pacific Symposium & Exhibition on Electromagnetic Compatibility”-亚太国际电磁兼容研讨会议在韩国济州岛举行。本次会议是电磁兼容领域的国际顶级会议,涉及高速芯片、存储器、电路板、电动汽车的设计和测试以及航天航空、生物纳米电磁兼容等方向,吸引了来自中国、美国、德国、日本、韩国、新加坡、瑞典和法国等13个国家的300多篇论文。经过由IEEE协会资深教授组成的技术评审委员会的评审,中国公派留学生蒲菠同学的论文“Modeling of FBGA Package for High Performance Digital System”(高性能数字系统用FBGA电子芯片封装的建模)脱颖而出,荣获本届会议最佳学生论文。