美欧俄加强建设微纳电子工业促军用电子发展

　　中新网12月31日电 据中国国防科技信息网报道，美、欧、俄继续加强微纳电子工业基础，以支撑军用电子装备发展。

     2013年1月，美国DARPA宣布，将在未来5年联合高校和产业界建立“半导体技术先期研究网络”，研究可替代CMOS的下一代新型器件及应用系统，确保美国半导体工业的全球领先地位。5月，美国战略和国际研究中心发布名为《美国半导体工业基础实际审查》报告。该报告称，近年来，美国半导体工业制造成本优势降低，国内制造能力与全球需求不匹配等问题日益突出，针对这些问题特建议在美国本土建立先进、稳固的半导体工业基础，以确保美国军用元器件供应链的安全。

　　为提升欧洲微纳电子工业的竞争能力，欧盟委员会于2013年5月发布了《微纳电子元器件与系统战略》。该战略强调，微纳电子元器件与系统对数字化产品与服务而言必不可少，是所有主要经济部门创新能力与竞争能力的重要支撑，并对欧盟经济增长和就业十分重要。为此，欧盟提出，要通过吸引和引导投资，支持欧洲发展微纳电子工业，并要建立欧洲各成员国、欧盟和私人部门共同支持微纳电子研究、开发与创新的机制。与此同时，欧洲纳米计划顾问委员会联盟启动了5条芯片试生产线建设项目，总投资达到7亿欧元，以此全面加强欧洲在先进集成电路、氮化镓、450mm晶圆、下一代微机电系统和功率器件等关键芯片领域的生产制造能力。

　　鉴于俄罗斯的微电子工业落后于美欧，俄罗斯更是将微电子作为未来发展的重中之重。2012年12月，俄罗斯政府颁布《2013～2025年电子和无线电电子工业发展国家纲要》，明确提出重点发展抗辐射电子元器件、微波元件、集成电路、传感器、微电子器件生产用的精密设备、电力电子器件等微电子器件及生产设备。