中新网2月18日电 据台湾《旺报》报道,台湾当局行政主管部门已完成第二波“陆资松绑”审议,预计最快下周、最迟3月中,就可对外公布。相关官员透露,面板、IC制造等台湾产业,将有条件开放大陆资本参股。参股上限最高20%,且不得成为单一大股东。
据悉,台当局上一次开放陆资产业项目中,含制造及服务合计192项,其中制造业69项,服务业123项。
据报道,为抢进大陆医改及十二五规划加快经济转型商机,这次台当局对大陆资本“松绑”的制造业产业项目还包括医疗器材、金属机械、化工等,高达20、30项之多。累计对大陆开放的制造业比重达4成以上。
同时,开放大陆投资港埠码头等服务业也在此波开放清单之内。不过,大陆企业只能入股投资,不能经营,可以担任董事,但不能担任经理人,并限制陆资不能是单一最大股东。
其中,制造业开放项目约占台湾制造业总产业项目的三分之一。不过,根据台湾行政主管部门审议通过的第二波“陆资松绑”制造业项目,至少会有20、30项之多,累计台湾制造业对大陆开放比重将超过4成。相关人士透露,松绑幅度高于原先预期。
第二波“陆资松绑”清单,包括面板、晶圆代工等半导体制造等台湾产业,将有条件开放陆资来台参股。
至于参股条件,将依不同产业类别及参股公司类型,订定不同的条件限制。原则上,如果陆资参股原本的公司,持股最高不得逾20%, 且不能成为单一大股东;但如果是属合资设新公司,参股上限,最高不得超过50%。
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